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| 商品编码 | 59119000.10 |
| 商品名称 | 半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫 |
| 商品描述 | 半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫见第59章注释八 |
| 英文名称 | The self-adhesive circular polishing pad for semiconductor wafer fabrication, specified in Note 7 to this Chapter |
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
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