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| 商品编码 | 38249099.03 |
| 商品名称 | 电极浆料 |
| 商品描述 | 主要成分为金属和有机溶剂） |
| 英文名称 |
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
|---|---|---|
| 38249099.03 | 电极浆料(TB3303M,银粉74%) | 用于基座和晶片的粘合;;瓶装 |
| 38249099.03 | 电极铝浆 | 70-80%铝粉15-20%松油醇0.8-1.2%氧化铝 |
| 38249099.03 | 导电银浆/SOEA012 | SOEA012印在软体电路板上起导电作用/银粉中间体 |
| 38249099.03 | 导电银浆/银粉、中间体、溶剂 | 印在软体电路板上起导电作用;备;罐装;非稀土元素 |
| 38249099.03 | 电极浆料(TB3303M) | 用于基座和晶片的粘合|银粉74%,硅1-10%,石油系列溶剂1-10%,硅树脂等10-20%|瓶装|无稀土元素|生产晶体谐振器的其中一种原材料 |
| 38249099.03 | 银浆废料 | 用于电子工业的浆料;备;罐装;无稀土元素 |
| 38249099.03 | 电极浆料(TB3301F) | 用于基座和晶片的粘合;备;瓶装;无稀土元素 |