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| 商品编码 | 74102110.00 |
| 商品名称 | 有衬背的精炼铜制印刷电路用覆铜板 |
| 商品描述 | 有衬背的精炼铜制印刷电路用覆铜板厚度(衬背除外)≤0.15mm |
| 英文名称 | Copper-clad board used to print circuit , backed, of a thickness not exceeding 0.15mm |
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
|---|---|---|
| 74102110.00 | 精炼铜箔制覆铜板(双面铜箔基材) | 有铜99.8%0.044,0.012*≤0.5*≤10 |
| 74102110.00 | 覆铜箔板 | 板;精炼铜;有背衬;精炼铜含量15%;规格0.5MM; |
| 74102110.00 | 铜箔COPPER CLAD LAMINATE | 卷状;精炼铜;有衬背;成分精炼铜99.9;整体厚度0. |
| 74102110.00 | 软性铜箔积层板 | 卷;铜99.9%;有衬背;铜99.9%;整体厚度63. |
| 74102110.00 | 覆铜板/有衬背铜纯度≥99%整体 | 0.4-3MM铜箔厚0.015-0.15MM长200-2100MM宽 |
| 74102110.00 | 精炼铜箔制覆铜板(双面铜箔基 | 有铜99.8%0.044,0.012*≤0.5*≤1 |
| 74102110.00 | 覆铜板(PP8层) | 板状,钢性,双面铜箔Hoz|精炼铜，玻璃纤维|有衬背|铜含 |
| 74102110.00 | 覆铜板(PP6层) | 板状,钢性,双面铜箔1oz|精炼铜，玻璃纤维|有衬背|铜含 |
| 74102110.00 | 双面覆铜板 | 有衬背的精炼铜箔厚度≤0.15MM |
| 74102110.00 | 单面覆铜板 | 矩形精炼铜箔衬背,铜99.93%,厚≤1.6MM线路板 |