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| 商品编码 | 84864029.00 |
| 商品名称 | 其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 |
| 商品描述 | 其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 |
| 英文名称 | Other machines solely or principally of a kind used for assembling or encapsulating semiconductor devices or electronic integrated circuits |
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
|---|---|---|
| 84864029.00 | 银浆固晶机(ASM牌) | 备;备;ASM牌;AD838 |
| 84864029.00 | 窄型上板机 | 半导体基板上板|喂送板|QIANNENG牌|QSSLD |
| 84864029.00 | 窄型下板机 | 半导体基板下板|收板|QIANNENG牌|QSSUD1 |
| 84864029.00 | 标准上板机 | 半导体基板上板|喂送板|QIANNENG|LD021. |
| 84864029.00 | 标准下板机 | 半导体基板下板|收板|QIANNENG|uD021.0 |
| 84864029.00 | 手动芯片贴膜机 | 将芯片贴覆在蓝膜或UV膜上便于满足后续工艺的要求|将芯 |
| 84864029.00 | 排片机 | 排料片|取放料片的功能|kinergy|CED3101 |
| 84864029.00 | 晶元贴膜机(旧) | 粘贴用;粘贴;品牌Lintec;型号RAD-2700F/12 |
| 84864029.00 | 晶圆粘贴机(旧) | 用于将晶圆颗粒通过晶圆粘贴剂粘贴到基板上，从而进行下一步 |
| 84864029.00 | 半自动滚轮剥料机 | 用于LED封装生产|利用刀模滚轮剥离LED颗粒与支架功能|创视纪 |