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| 商品编码 | 32141010.00 |
| 商品名称 | 半导体器件封装材料 |
| 商品描述 | 半导体器件封装材料 |
| 英文名称 | Encapsulation material of semiconductor device |
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
|---|---|---|
| 32141010.00 | 环氧模塑料 | 高聚物，催化剂，填充物，添加剂|用于电路封装用材料|内 |
| 32141010.00 | 环氧塑封料/半导体封装用/箱装 | 型号:G600等;二氧化硅约65-89%环氧树脂8-1 |
| 32141010.00 | 灌封胶 | 聚二甲基硅氧烷95% 助剂5%;用于半导体器件封装;管 |
| 32141010.00 | 环氧塑封料/集成电路用 | 主要成分:硅75-95%,环氧树脂1-10%;透明塑料袋装 |
| 32141010.00 | 封膜胶 | 半导体器件封装用 |
| 32141010.00 | 热熔胶棒 | 安装玻璃用，100%聚氨酯 |
| 32141010.00 | 封孔剂 | 醋酸镍75%,硫酸钠20%,十二烷基苯磺酸钠5%|封闭作用|20千克/包|日本奥野|Ram Alseal500 |
| 32141010.00 | 环氧树脂胶 | 90%环氧树脂10%抗氧化剂;用于产品封装;瓶装;备;备 |
| 32141010.00 | 环氧树脂塑封料 | 二氧化硅(65%-88%)环氧树脂(7%-13%)酚醛树脂(3%-8%)|用于电子产品的封装|里面是塑料袋,外面是纸箱|无品牌|XIO-250065 |
| 32141010.00 | 胶棒 | 已乙烯-醋酸乙烯共聚物为基本成份|胶玻璃用|零售包装|无牌|无型号 |