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| 商品编码 | 32141010.00 |
| 商品名称 | 半导体器件封装材料 |
| 商品描述 | 半导体器件封装材料 |
| 英文名称 | Encapsulation material of semiconductor device |
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
|---|---|---|
| 32141010.00 | 环氧树脂 | 二氧化硅72%、双酚A型环氧树脂21%、1，2-双（无 |
| 32141010.00 | 环氧模塑料 | 30%环氧树脂、15%酚醛树脂、50%二氧化硅粉、1% |