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| 商品编码 | 32141010.00 |
| 商品名称 | 半导体器件封装材料 |
| 商品描述 | 半导体器件封装材料 |
| 英文名称 | Encapsulation material of semiconductor device |
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
|---|---|---|
| 32141010.00 | 环氧塑封料(粉末) | 二氧化硅+环氧树脂+酚醛树脂+碳黑|半导体封装|100 |
| 32141010.00 | 半导体器件封装材料/集成电路封装用/非零售包装 | SiO257~97%环氧树脂1~16%其他树脂5~12 |
| 32141010.00 | 环氨塑封料 | 二氧化硅,环氧树脂,酚醛树脂,碳黑|半导体封装用|15 |
| 32141010.00 | 环氧塑料封/半导体封装用/箱体 | 二氧化硅，环氧树脂，酚醛树脂，碳黑|半导体封装| |
| 32141010.00 | 环氧塑封料（粉末状） | 树脂，碳黑，二氧化硅|半导体封装用|3克/箱|无品牌| |
| 32141010.00 | 有机硅灌封胶 | 60%树脂18%增韧剂20%交联剂1.8%增粘剂0.1 |
| 32141010.00 | 环氧化合物 | 40%酸性氧化铝23%双酚F型环氧树脂22%苯酚与甲醛 |
| 32141010.00 | 半导体封装材料 | 30-60%二氧化硅10-20%环氧树脂1020%环 |
| 32141010.00 | 环氧树脂 ER 106R | (C11H12O3)n，(C11H12O3)n≥97% |
| 32141010.00 | 1527 太阳能电池组件专用密封剂 | 羟基封端的聚二甲硅氧烷35%乙烯基肟基硅烷8%白炭黑3 |