商品编码 84861020.00  
商品名称 制造单晶柱或晶圆用的研磨设备
商品描述 制造单晶柱或晶圆用的研磨设备
英文名称 Grinding machines for the manufacture of boules or wafers
HS编码 84861020.00 申报实例信息,收录数 35 条
HS编码 商品名称 商品规格
84861020.00 旧减薄机(半导体分立器件生产线上用) DISCO 821F/8
84861020.00 晶片研磨机 MILLING MACHINE WITH COMPLETE FEED MOTOR
84861020.00 半导体制造用研磨机 LAPPING MACHINE
84861020.00 抛光机,对芯片粗糙度进行再加工使其光洁度达标,通过特定的仿形砂轮对芯片圆角进行抛光,Grand 型号JMA-2007
84861020.00 研磨机 DISCO/DFG8540/用于对硅片进行研磨/以减薄硅片
84861020.00 单盘研磨机/BUEHLER牌 ECOMET 3000/对圆片进行研磨
84861020.00 卧式晶片平面研磨机 ROTARY MACHINE
84861020.00 晶片端面形状研磨机EMTEC牌 WBM-210
84861020.00 研磨抛光机 UNIPOL-1260
84861020.00 G&N 研磨机 MPS 3-134
<< 1 2 3 4 >>
所属分类及章节、品目
类目 第十六类 机器、机械器具、电气设备及其零件;录音机及放声机、电视图像、声音的录制和重放设备及其零件、附件(84~85章)
章节 第八十四章 核反应堆、锅炉、机器、机械器具及其零件
品目「8486」 专用于或主要用于制造半导体单晶柱或晶圆、半导体器件、集成电路或平板显示器的机器及装置;本章注释九(三)规定的机器及装置;零件及附件
香港马王749494八蓝月亮
咨询
香港马王749494八蓝月亮
电话
香港马王749494八蓝月亮
QQ
香港马王749494八蓝月亮
微信