商品编码 84861020.00  
商品名称 制造单晶柱或晶圆用的研磨设备
商品描述 制造单晶柱或晶圆用的研磨设备
英文名称 Grinding machines for the manufacture of boules or wafers
HS编码 84861020.00 申报实例信息,收录数 35 条
HS编码 商品名称 商品规格
84861020.00 磨平机 磨平晶片用,使晶片表面光滑圆整|磨晶片用|SPEEDFAM|28B-5L
84861020.00 硅片圆边机 把晶片边缘磨的光滑|晶片用研磨设备|ACCRETECH
84861020.00 晶背研磨机(旧) 对晶圆进行厚度的研磨|对晶圆进行厚度的研磨|TOKYO
84861020.00 全自动晶圆磨片机(旧) 背面减薄,满足封装要求|用于半导体晶圆背面磨削减薄工艺
84861020.00 全自动抛光研磨机(旧) 用于对晶圆进行研磨减薄并抛光至目标厚度|通过采用三主轴
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所属分类及章节、品目
类目 第十六类 机器、机械器具、电气设备及其零件;录音机及放声机、电视图像、声音的录制和重放设备及其零件、附件(84~85章)
章节 第八十四章 核反应堆、锅炉、机器、机械器具及其零件
品目「8486」 专用于或主要用于制造半导体单晶柱或晶圆、半导体器件、集成电路或平板显示器的机器及装置;本章注释九(三)规定的机器及装置;零件及附件
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