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| 商品编码 | 74102110.00 |
| 商品名称 | 有衬背的精炼铜制印刷电路用覆铜板 |
| 商品描述 | 有衬背的精炼铜制印刷电路用覆铜板厚度(衬背除外)≤0.15mm |
| 英文名称 | Copper-clad board used to print circuit , backed, of a thickness not exceeding 0.15mm |
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
|---|---|---|
| 74102110.00 | 有衬背的精炼铜制印刷电路用覆铜板 | 厚度(衬背除外)≤0.15mm |
| 74102110.00 | 有衬背覆铜板 | 精铜99.85%，双整<2.4箔<0.15*930*1 |
| 74102110.00 | 覆铜基板 | 片铜有衬背铜99%0.24配件RL牌MCL电解2层玻璃 |
| 74102110.00 | 覆铜板 191103.4780千 | 箔铜有铜16%等≤43*49"电路板用无NY压延2层铜NY等4.6 1065132.77平方 |
| 74102110.00 | 覆铜板/印制线路板用/无牌 | 板状;精炼铜;有衬背;含铜约26%;铜厚≤0.15mm |
| 74102110.00 | 导热基板膜 | 精炼铜100%无97um等制线路板雅森压延1层环保5. |
| 74102110.00 | 覆铜板 117660.4720千 | 箔铜有铜16%等≤43*49"电路板用无NY压延2层铜NY等4.6 690576.8410平 |
| 74102110.00 | 覆铜板 145306.5480千 | 箔铜有铜16%等≤43*49"电路板用无NY压延2层铜NY等4.6 769462.45平方 |
| 74102110.00 | 铜箔 | 卷状|精炼铜|有衬背|99.9%精炼铜0.1%杂质|2 |
| 74102110.00 | 覆铜板 109440.3360千 | 箔铜有铜16%等≤43*49"电路板用无NY压延2层铜NY等4.6 577733.90平方 |