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| 商品编码 | 74102110.00 |
| 商品名称 | 有衬背的精炼铜制印刷电路用覆铜板 |
| 商品描述 | 有衬背的精炼铜制印刷电路用覆铜板厚度(衬背除外)≤0.15mm |
| 英文名称 | Copper-clad board used to print circuit , backed, of a thickness not exceeding 0.15mm |
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
|---|---|---|
| 74102110.00 | 基板 | 板状|精炼铜|有衬背|99.9%铜|15/18UM |
| 74102110.00 | 导热基板膜 | 精炼铜100%无97um等制线路板雅森压延1层环保5. |
| 74102110.00 | 有衬背覆铜板 | 精铜99.85%，双整<2.4箔<0.15*930*1 |
| 74102110.00 | 覆铜板 108096.9150千 | 箔铜有铜16%等≤43*49"电路板用无NY压延2层铜NY等4.6 778782.82平方 |
| 74102110.00 | 铜箔基材 | 箔材，卷状|精炼铜|无衬背|CU：73.8%PI：26 |
| 74102110.00 | 铜箔 | 卷状|精炼铜|有衬背|99.9%精炼铜0.1%杂质|整 |
| 74102110.00 | 覆铜板/印刷电路板用/ISOLA德联牌 | 片;精炼;有衬;铜99%; |
| 74102110.00 | 覆铜箔板 | 板|精炼铜|有背衬|3.2MM：精炼铜含量16%玻璃纤 |
| 74102110.00 | 铜面基板 | 长方形|精炼铜|有衬背|铜99.9%|铜箔厚度:18微 |
| 74102110.00 | 铜箔胶带 | 片状|精炼铜|有衬背|铜箔87.8%导电 |