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| 商品编码 | 74102110.00 |
| 商品名称 | 有衬背的精炼铜制印刷电路用覆铜板 |
| 商品描述 | 有衬背的精炼铜制印刷电路用覆铜板厚度(衬背除外)≤0.15mm |
| 英文名称 | Copper-clad board used to print circuit , backed, of a thickness not exceeding 0.15mm |
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
|---|---|---|
| 74102110.00 | 铜箔基板 | 箔;PP铜箔;有衬背;铜19.7%等;41*49"等;线路板 |
| 74102110.00 | 覆铜基板 | 板状|铜制|无衬背|铜制|516*415MM|用于电路 |
| 74102110.00 | 覆铜板 102991.7410千 | 箔铜有铜16%等≤43*49"电路板用无NY压延2层铜NY等4.6 591368.89平方 |
| 74102110.00 | 覆铜板 | 箔铜有铜16%等≤43*49"电路板用无NY压延2层铜NY等4.6 10778.23平方英 |
| 74102110.00 | 铜面基板 | 片状|精炼铜|有衬背|100%铜|厚0.127mm等 |
| 74102110.00 | 软式敷铜板 | 精炼铜99.8%等有100M*250MM制敷铜板无压延 |
| 74102110.00 | 精炼铜箔制印刷电路板用覆铜板 | 7402-有铜99.8%0.06mm,0.018mm等 |
| 74102110.00 | 精炼铜箔制覆铜板(双面铜箔基材) | 有铜99.8%0.036,0.012*≤0.5*≤10 |
| 74102110.00 | 覆铜板 | 片状|半固化片,铜箔|有衬背|25%玻璃布25%树脂5 |
| 74102110.00 | 铜箔基板 | 箔|精炼铜|有衬背|铜80%聚酰亚胺20%|整体厚度0 |