商品编码 74102110.00  
商品名称 有衬背的精炼铜制印刷电路用覆铜板
商品描述 有衬背的精炼铜制印刷电路用覆铜板厚度(衬背除外)≤0.15mm
英文名称 Copper-clad board used to print circuit , backed, of a thickness not exceeding 0.15mm
HS编码 74102110.00 申报实例信息,收录数 128 条
HS编码 商品名称 商品规格
74102110.00 印制电路用覆铜板/片状/电解铜/有衬背/RO4000牌 铜43%等;长≤2M宽≤1.5M整体厚≤0.5MM铜箔
74102110.00 印刷电路用覆铜板 板状|精炼铜|有衬背|铜12.5%绝缘牛皮纸43.5%酚醛树脂44%|整
74102110.00 双面铜箔基材 片状|精炼铜箔,纤维树脂片|有衬背|99.8%铜0.1
74102110.00 单面印刷电路用覆铜板 箔状|精炼铜|有衬背|75-83%铜|0.25*100M|线路板
74102110.00 双面覆铜板 板|精炼铜|有衬背|铜99%|25.5CM*34CM 厚0.2MM
74102110.00 覆铜板/印刷电路板用/ISOLA德联牌 片;精炼;有衬;铜99%;
74102110.00 印制电路用覆铜板 板状|精炼铜|有衬背|99.9%铜0.1%锌|整体厚度
74102110.00 覆铜板/基板 IT140G/IT150G/IT258GA等,片,精炼
74102110.00 精炼铜箔制覆铜板(双面铜箔基材) 有衬背,铜99.8%等,无品牌,121212E,T/T
74102110.00 软式敷铜板 精炼铜99.8%等有厚40UM宽250MM电路板无压延
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所属分类及章节、品目
类目 第十五类 贱金属及其制品(72~83章)
章节 第七十四章 铜及其制品
品目「7410」 铜箔(不论是否印花或用纸、纸板、塑料或类似材料衬背),厚度(衬背除外)不超过0.15毫米
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